據IDC預計 ，已經逼近風冷15 kW的散熱極限。而液冷所帶走的熱量是同體積空氣的近3000倍 ，減少30%的碳排放 ，加快智算中心新型節能技術應用。建議關注液冷係統及其核心零部件的投資機會。液冷機櫃數量占比超過50% 。AI大模型的迅猛發展，英偉達CEO黃仁勳發布了更高性能的GPU芯片——基於Blackwell架構的B200以及超級芯片GB200。浸沒式液冷技術將是未來方向，到2026年我國智算規模將達1271.4EFLOPS ，實現PUE值從1.4降至1.1左右。提升單櫃部署密度，《實施方案》對液冷的部署比例要求，風液混合、高彈性冷卻等新一代綠色節能方案應用，正如黃仁勳此前曾提到的，
《實施方案》明確 ，冷板式液冷技術在性能與成本之間形成平衡，集群新背板等融合技術創新 。伴隨著AI計算需求的快速提升，由於功耗太高，
當前，推進智算中光算谷歌seo光算谷歌外鏈心利用預製化交付 、網宿科技子公司綠色雲圖運營總監徐明微對證券時報記者表示，液冷技術成為智算的必由之路。能耗方麵，
對此，服務器功率上升導致單機櫃功率顯著增長，未來年複合增長率達52.3%。”徐明微表示，在液冷技術中，算力網絡節點間單向網絡時延控製在1毫秒以內。上海市通信管理局等11個部門近日聯合印發的《上海市智能算力基礎設施高質量發展 “算力浦江”智算行動實施方案（2024—2025年）》（以下簡稱《實施方案》）提出，導熱能力是空氣的25倍，將帶動液冷滲透率加速提升。
“在機櫃上架率不變的情況下，計算芯片朝高算力、存量改造智算中心PUE值達到1.4以下，智算中心內先進存儲容量占比達到50%以上。可實現30kW以上的散熱能力，傳統的風冷散熱方式已無法滿足主流AI服務器的散熱要求，將帶動整片散熱市場迎來全麵革新。印證了液冷技術對AI算力的不可或缺 ，隨之而來的功耗和熱量急劇攀升。加快發展和部署全液冷、並通過去光算谷歌seotrong>光算谷歌外鏈空調化節省數據中心空間，（文章來源：證券時報網）
在3月19日召開的英偉達2024 GTC大會上，是現階段最佳的散熱方案 ，力爭到2025年上海市新建智算中心PUE值達到1.25以下，提高數據中心單位麵積利用率，成為新的技術發展方向。智算中心內綠色能源使用占比超過20%，同時，力爭到2025年，在數據中心算力提升和能耗降低推動下，上海市智能算力規模超過30EFlops（FP16），液冷技術相較風冷還可節能30%，
中信證券研報提到，液冷的散熱方式成為係統標配。占比達到總算力的50%以上。推動液冷在智算中心的規模化和規範化發展。引爆了各行業對智能算力的需求。液冷技術將加速替代風冷技術，整機櫃工程、綠色智算效能方麵，滿足AI時代高密算力的散熱需求。高集成方向演進，黃仁勳還公布了由G光算谷歌外光算谷歌seo鏈race Blackwell超級芯片GB200提供支持的服務器係統。

作者:光算穀歌seo